La Aoyue Int 893 plancha reboleado chips BGA es una estación de soldadura profesional diseñada específicamente para el reboleado de chips BGA (Ball Grid Array). Este equipo ofrece un control de temperatura preciso, fundamental para garantizar un calentamiento uniforme y seguro durante el proceso de reballing, evitando daños en los componentes electrónicos sensibles.
Este modelo cuenta con una plancha única que integra una zona de calentamiento y una zona para enfriado, facilitando el manejo y mejorando la eficiencia del proceso. Es ideal para técnicos y profesionales que trabajan en reparación y mantenimiento de dispositivos electrónicos que utilizan integrados BGA.
Características clave
- Potencia: 500 W, suficiente para alcanzar y mantener temperaturas estables.
- Rango de temperatura: Ajustable entre 80 y 380 °C, controlada mediante un sistema PID para precisión y estabilidad.
- Tiempo de trabajo: Programable desde 0,1 hasta 9,9 minutos, permitiendo adaptarse a diferentes procesos y materiales.
- Fuente de alimentación: AC 220V, estándar para uso profesional en talleres y laboratorios.
- Dimensiones: 190 mm de ancho, 155 mm de alto y 265 mm de profundidad, con un diseño compacto y portátil.
- Peso: 4 kg, facilitando su transporte y manejo.
Usos y aplicaciones
La Aoyue Int 893 está especialmente indicada para el reboleado de chips BGA, un proceso crítico en la reparación de placas electrónicas, consolas, ordenadores y otros dispositivos que utilizan esta tecnología de empaquetado. Su control de temperatura preciso y la combinación de zonas de calentamiento y enfriado permiten realizar trabajos de alta calidad, reduciendo el riesgo de daños por sobrecalentamiento.
Además, su diseño compacto la hace adecuada para talleres de reparación electrónica, laboratorios de desarrollo y centros de servicio técnico especializados en componentes BGA.
Compatibilidad
Compatible con la mayoría de los integrados BGA para tareas de reballing y reparación. Es importante utilizarla con accesorios y materiales adecuados para asegurar resultados óptimos y prolongar la vida útil del equipo.
Resumen
La Aoyue Int 893 plancha reboleado chips BGA es una herramienta esencial para profesionales que requieren precisión y confiabilidad en el reboleado de chips BGA. Su control de temperatura ajustable, potencia adecuada y diseño funcional la convierten en una opción destacada dentro de las estaciones de soldadura para reballing BGA.
- Potencia de 500 W para un calentamiento eficiente.
- Control de temperatura ajustable de 80 a 380 °C con sistema PID.
- Tiempo de trabajo programable entre 0,1 y 9,9 minutos.
- Fuente de alimentación AC 220V estándar.
- Dimensiones compactas: 190x155x265 mm.
- Peso ligero de 4 kg para fácil manejo.
- Incluye plancha con zona de calentamiento y enfriado.
- Ideal para reballing y reparación de chips BGA.
La Aoyue Int 893 plancha reboleado chips BGA es una estación de soldadura profesional diseñada específicamente para el reboleado de chips BGA (Ball Grid Array). Este equipo ofrece un control de temperatura preciso, fundamental para garantizar un calentamiento uniforme y seguro durante el proceso de reballing, evitando daños en los componentes electrónicos sensibles.
Este modelo cuenta con una plancha única que integra una zona de calentamiento y una zona para enfriado, facilitando el manejo y mejorando la eficiencia del proceso. Es ideal para técnicos y profesionales que trabajan en reparación y mantenimiento de dispositivos electrónicos que utilizan integrados BGA.
Características clave
- Potencia: 500 W, suficiente para alcanzar y mantener temperaturas estables.
- Rango de temperatura: Ajustable entre 80 y 380 °C, controlada mediante un sistema PID para precisión y estabilidad.
- Tiempo de trabajo: Programable desde 0,1 hasta 9,9 minutos, permitiendo adaptarse a diferentes procesos y materiales.
- Fuente de alimentación: AC 220V, estándar para uso profesional en talleres y laboratorios.
- Dimensiones: 190 mm de ancho, 155 mm de alto y 265 mm de profundidad, con un diseño compacto y portátil.
- Peso: 4 kg, facilitando su transporte y manejo.
Usos y aplicaciones
La Aoyue Int 893 está especialmente indicada para el reboleado de chips BGA, un proceso crítico en la reparación de placas electrónicas, consolas, ordenadores y otros dispositivos que utilizan esta tecnología de empaquetado. Su control de temperatura preciso y la combinación de zonas de calentamiento y enfriado permiten realizar trabajos de alta calidad, reduciendo el riesgo de daños por sobrecalentamiento.
Además, su diseño compacto la hace adecuada para talleres de reparación electrónica, laboratorios de desarrollo y centros de servicio técnico especializados en componentes BGA.
Compatibilidad
Compatible con la mayoría de los integrados BGA para tareas de reballing y reparación. Es importante utilizarla con accesorios y materiales adecuados para asegurar resultados óptimos y prolongar la vida útil del equipo.
Resumen
La Aoyue Int 893 plancha reboleado chips BGA es una herramienta esencial para profesionales que requieren precisión y confiabilidad en el reboleado de chips BGA. Su control de temperatura ajustable, potencia adecuada y diseño funcional la convierten en una opción destacada dentro de las estaciones de soldadura para reballing BGA.
- Potencia de 500 W para un calentamiento eficiente.
- Control de temperatura ajustable de 80 a 380 °C con sistema PID.
- Tiempo de trabajo programable entre 0,1 y 9,9 minutos.
- Fuente de alimentación AC 220V estándar.
- Dimensiones compactas: 190x155x265 mm.
- Peso ligero de 4 kg para fácil manejo.
- Incluye plancha con zona de calentamiento y enfriado.
- Ideal para reballing y reparación de chips BGA.
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