La Aoyue Sp3500 plancha reboleado chips BGA es una estación de soldadura especializada para el reboleado de chips BGA, diseñada para ofrecer un control preciso de la temperatura y facilitar trabajos de reparación electrónica con alta calidad y eficiencia.
Este equipo cuenta con una plancha que integra dos zonas: una para el calentamiento y otra para el enfriado, lo que permite un proceso de reballing controlado y seguro para los integrados BGA. Es ideal para técnicos y profesionales que requieren precisión en la soldadura de componentes electrónicos delicados.
Características principales:
- Control de temperatura ajustable: Rango de 80 a 380 grados Celsius, controlado por un sistema PID para mantener la temperatura estable y precisa durante el proceso.
- Potencia: Consumo de 500 W que garantiza un calentamiento eficiente y rápido.
- Tiempo de trabajo: Ajustable desde 0,1 hasta 9,9 minutos para adaptarse a diferentes tipos de chips y procesos.
- Absorción de humos: Sistema incorporado para mejorar la seguridad y la limpieza durante la soldadura.
- Fuente de alimentación: AC 220V, compatible con la mayoría de las instalaciones eléctricas estándar.
- Dimensiones compactas: 260 mm (ancho) x 239 mm (alto) x 180 mm (profundidad), facilitando su integración en espacios de trabajo limitados.
- Peso: 5 kg, lo que proporciona estabilidad y portabilidad moderada.
Usos típicos y compatibilidad:
La Aoyue Sp3500 es adecuada para el reballing de integrados BGA en placas electrónicas, especialmente en la reparación y mantenimiento de consolas, tarjetas electrónicas y otros dispositivos que requieren un reboleado preciso. Su control de temperatura y tiempos ajustables la hacen compatible con una amplia variedad de chips y componentes electrónicos.
Este equipo es una herramienta esencial para talleres de reparación electrónica que buscan mejorar la calidad y eficiencia en el reboleado de chips BGA.
- Control de temperatura ajustable de 80 a 380 °C con sistema PID
- Potencia de 500 W para calentamiento eficiente
- Tiempo de trabajo ajustable de 0,1 a 9,9 minutos
- Absorción de humos integrada para mayor seguridad
- Fuente de alimentación AC 220V compatible
- Dimensiones compactas: 260 x 239 x 180 mm
- Peso de 5 kg para estabilidad y portabilidad
La Aoyue Sp3500 plancha reboleado chips BGA es una estación de soldadura especializada para el reboleado de chips BGA, diseñada para ofrecer un control preciso de la temperatura y facilitar trabajos de reparación electrónica con alta calidad y eficiencia.
Este equipo cuenta con una plancha que integra dos zonas: una para el calentamiento y otra para el enfriado, lo que permite un proceso de reballing controlado y seguro para los integrados BGA. Es ideal para técnicos y profesionales que requieren precisión en la soldadura de componentes electrónicos delicados.
Características principales:
- Control de temperatura ajustable: Rango de 80 a 380 grados Celsius, controlado por un sistema PID para mantener la temperatura estable y precisa durante el proceso.
- Potencia: Consumo de 500 W que garantiza un calentamiento eficiente y rápido.
- Tiempo de trabajo: Ajustable desde 0,1 hasta 9,9 minutos para adaptarse a diferentes tipos de chips y procesos.
- Absorción de humos: Sistema incorporado para mejorar la seguridad y la limpieza durante la soldadura.
- Fuente de alimentación: AC 220V, compatible con la mayoría de las instalaciones eléctricas estándar.
- Dimensiones compactas: 260 mm (ancho) x 239 mm (alto) x 180 mm (profundidad), facilitando su integración en espacios de trabajo limitados.
- Peso: 5 kg, lo que proporciona estabilidad y portabilidad moderada.
Usos típicos y compatibilidad:
La Aoyue Sp3500 es adecuada para el reballing de integrados BGA en placas electrónicas, especialmente en la reparación y mantenimiento de consolas, tarjetas electrónicas y otros dispositivos que requieren un reboleado preciso. Su control de temperatura y tiempos ajustables la hacen compatible con una amplia variedad de chips y componentes electrónicos.
Este equipo es una herramienta esencial para talleres de reparación electrónica que buscan mejorar la calidad y eficiencia en el reboleado de chips BGA.
- Control de temperatura ajustable de 80 a 380 °C con sistema PID
- Potencia de 500 W para calentamiento eficiente
- Tiempo de trabajo ajustable de 0,1 a 9,9 minutos
- Absorción de humos integrada para mayor seguridad
- Fuente de alimentación AC 220V compatible
- Dimensiones compactas: 260 x 239 x 180 mm
- Peso de 5 kg para estabilidad y portabilidad
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