El bote de bolas de estaño sin plomo de 0,25 mm con 250.000 unidades es el consumible de referencia para el reballing de BGA y la reparación de electrónica. El formato grande sale mucho más a cuenta que el bote pequeño si trabajas a diario.
Características
- Diámetro: 0,25 mm.
- Cantidad: 250.000 bolas por bote.
- Aleación: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % estaño (Sn), 3,0 % plata (Ag) y 0,5 % cobre (Cu).
- Punto de fusión: 217-220 °C.
- Fabricante: Profound Material Technology (PMTC).
- Caducidad: 1 año desde la fecha de fabricación impresa en el bote.
- Identificación: tapa verde, con la medida indicada en la pegatina superior.
Cumple con la normativa RoHS, por lo que es la opción obligada cuando el equipo reparado debe mantenerse libre de plomo.
Para qué se usa
Reballing de chips BGA, reparación de placas de consola, móvil, portátil y tarjeta gráfica, y cualquier trabajo en el que haya que reconstruir las bolas de soldadura de un integrado. Se aplica con plantilla (stencil) del paso correspondiente y flux.
Cómo elegir la medida
La medida la marca el paso del chip que vas a reparar, no la preferencia: una bola demasiado grande provoca puentes entre pads y una demasiado pequeña no llega a hacer contacto. Si vas a trabajar con varios integrados distintos, conviene tener dos o tres diámetros a mano.
Conservación
Guarda el bote bien cerrado, en un sitio seco y sin cambios bruscos de temperatura. Las bolas oxidadas mojan mal y dan uniones frías, así que evita dejar el bote abierto más tiempo del necesario.
El bote de bolas de estaño sin plomo de 0,25 mm con 250.000 unidades es el consumible de referencia para el reballing de BGA y la reparación de electrónica. El formato grande sale mucho más a cuenta que el bote pequeño si trabajas a diario.
Características
- Diámetro: 0,25 mm.
- Cantidad: 250.000 bolas por bote.
- Aleación: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % estaño (Sn), 3,0 % plata (Ag) y 0,5 % cobre (Cu).
- Punto de fusión: 217-220 °C.
- Fabricante: Profound Material Technology (PMTC).
- Caducidad: 1 año desde la fecha de fabricación impresa en el bote.
- Identificación: tapa verde, con la medida indicada en la pegatina superior.
Cumple con la normativa RoHS, por lo que es la opción obligada cuando el equipo reparado debe mantenerse libre de plomo.
Para qué se usa
Reballing de chips BGA, reparación de placas de consola, móvil, portátil y tarjeta gráfica, y cualquier trabajo en el que haya que reconstruir las bolas de soldadura de un integrado. Se aplica con plantilla (stencil) del paso correspondiente y flux.
Cómo elegir la medida
La medida la marca el paso del chip que vas a reparar, no la preferencia: una bola demasiado grande provoca puentes entre pads y una demasiado pequeña no llega a hacer contacto. Si vas a trabajar con varios integrados distintos, conviene tener dos o tres diámetros a mano.
Conservación
Guarda el bote bien cerrado, en un sitio seco y sin cambios bruscos de temperatura. Las bolas oxidadas mojan mal y dan uniones frías, así que evita dejar el bote abierto más tiempo del necesario.
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