Descripción del producto
El Kit Reballing Movil Doble Ajuste es una herramienta avanzada diseñada para facilitar el proceso de reballing en componentes electrónicos. Este kit es compatible con stencils de 80 mm y 90 mm, lo que lo convierte en un modelo único y versátil para diferentes necesidades de soldadura.
Características principales:
- Compatibilidad dual: Soporta stencils de 80 y 90 mm, permitiendo un uso flexible con diferentes plantillas.
- Base rotativa: Permite ajustar las piezas que sujetan el integrado simplemente girando una rueda, sin necesidad de herramientas adicionales, facilitando la colocación y el centrado del chip.
- Regulación de altura: Sistema exclusivo que permite elevar o disminuir la altura del stencil sobre el chip mediante reguladores, adaptándose a integrados de diferentes grosores, una función única en este modelo.
- Amplio rango de tamaños: Compatible con chips desde 4×4 mm hasta 41×41 mm, incluyendo integrados rectangulares.
Usos típicos:
Este kit es ideal para técnicos y profesionales que realizan reparaciones y mantenimiento de placas electrónicas, especialmente en trabajos de reballing BGA. Su diseño facilita el trabajo con diferentes tamaños y grosores de chips, mejorando la precisión y eficiencia en el proceso de soldadura.
Compatibilidad y ventajas:
- Compatible con una amplia variedad de stencils y chips.
- El ajuste sin herramientas agiliza el proceso y reduce el riesgo de errores.
- Regulación de altura que permite trabajar con integrados de grosor variable, aumentando la versatilidad del kit.
En resumen, el Kit Reballing Movil Doble Ajuste es una solución práctica y eficiente para profesionales que buscan mejorar sus procesos de reballing con un equipo adaptable y fácil de usar.
- Compatible con stencils de 80 mm y 90 mm (modelo dual)
- Base rotativa para ajuste sin herramientas
- Regulación de altura para adaptarse a chips de diferente grosor
- Compatible con chips desde 4×4 mm hasta 41×41 mm
- Permite integrados rectangulares
- Facilita la colocación y centrado del integrado
- Ideal para reballing BGA y reparaciones electrónicas
Descripción del producto
El Kit Reballing Movil Doble Ajuste es una herramienta avanzada diseñada para facilitar el proceso de reballing en componentes electrónicos. Este kit es compatible con stencils de 80 mm y 90 mm, lo que lo convierte en un modelo único y versátil para diferentes necesidades de soldadura.
Características principales:
- Compatibilidad dual: Soporta stencils de 80 y 90 mm, permitiendo un uso flexible con diferentes plantillas.
- Base rotativa: Permite ajustar las piezas que sujetan el integrado simplemente girando una rueda, sin necesidad de herramientas adicionales, facilitando la colocación y el centrado del chip.
- Regulación de altura: Sistema exclusivo que permite elevar o disminuir la altura del stencil sobre el chip mediante reguladores, adaptándose a integrados de diferentes grosores, una función única en este modelo.
- Amplio rango de tamaños: Compatible con chips desde 4×4 mm hasta 41×41 mm, incluyendo integrados rectangulares.
Usos típicos:
Este kit es ideal para técnicos y profesionales que realizan reparaciones y mantenimiento de placas electrónicas, especialmente en trabajos de reballing BGA. Su diseño facilita el trabajo con diferentes tamaños y grosores de chips, mejorando la precisión y eficiencia en el proceso de soldadura.
Compatibilidad y ventajas:
- Compatible con una amplia variedad de stencils y chips.
- El ajuste sin herramientas agiliza el proceso y reduce el riesgo de errores.
- Regulación de altura que permite trabajar con integrados de grosor variable, aumentando la versatilidad del kit.
En resumen, el Kit Reballing Movil Doble Ajuste es una solución práctica y eficiente para profesionales que buscan mejorar sus procesos de reballing con un equipo adaptable y fácil de usar.
- Compatible con stencils de 80 mm y 90 mm (modelo dual)
- Base rotativa para ajuste sin herramientas
- Regulación de altura para adaptarse a chips de diferente grosor
- Compatible con chips desde 4×4 mm hasta 41×41 mm
- Permite integrados rectangulares
- Facilita la colocación y centrado del integrado
- Ideal para reballing BGA y reparaciones electrónicas
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