La Mlink R1 plancha reboleado chips BGA es una estación de soldadura especializada para el proceso de reboleado de chips BGA (Ball Grid Array). Esta herramienta es ideal para técnicos y profesionales que requieren precisión y fiabilidad en la reparación y mantenimiento de componentes electrónicos integrados.
Cuenta con un control de temperatura preciso mediante tecnología PID, lo que permite ajustar la temperatura en un rango de 20 a 300 grados Celsius, garantizando un calentamiento uniforme y seguro para los chips BGA. La estación incluye dos planchas: una destinada al calentamiento y otra para el enfriamiento, facilitando un proceso eficiente y controlado.
Características principales:
- Área de calentamiento de 120 mm x 200 mm, adecuada para diversos tamaños de chips BGA.
- Potencia de 600 W que asegura un calentamiento rápido y estable.
- Control de temperatura ajustable entre 20 y 300 grados con regulación PID para máxima precisión.
- Tiempo de trabajo configurable desde 0,1 hasta 9,9 minutos, permitiendo adaptarse a diferentes procesos de reballing.
- Fuente de alimentación AC220V, compatible con instalaciones estándar.
- Dimensiones compactas: 310 mm de largo, 280 mm de ancho y 145 mm de alto, con un peso de 7,7 kg para facilitar su manejo y transporte.
Esta estación de soldadura es compatible con una amplia variedad de integrados BGA, siendo una herramienta esencial para talleres de reparación electrónica y profesionales que trabajan con dispositivos de alta tecnología.
El uso típico de la Mlink R1 incluye el reboleado de chips BGA en placas base, tarjetas gráficas, y otros dispositivos electrónicos donde es necesario reemplazar o reparar componentes soldados bajo la matriz de bolas.
Gracias a su diseño robusto y funcionalidades avanzadas, la Mlink R1 permite obtener resultados profesionales y confiables en cada operación de reballing, optimizando tiempos y reduciendo riesgos de daños en los componentes.
- Área de calentamiento: 120 mm x 200 mm para chips BGA variados
- Potencia de 600 W para calentamiento rápido y estable
- Control de temperatura PID ajustable entre 20 y 300 °C
- Tiempo de trabajo configurable de 0,1 a 9,9 minutos
- Fuente de alimentación AC220V estándar
- Dimensiones: 310 x 280 x 145 mm y peso de 7,7 kg
- Incluye dos planchas: calentamiento y enfriamiento
La Mlink R1 plancha reboleado chips BGA es una estación de soldadura especializada para el proceso de reboleado de chips BGA (Ball Grid Array). Esta herramienta es ideal para técnicos y profesionales que requieren precisión y fiabilidad en la reparación y mantenimiento de componentes electrónicos integrados.
Cuenta con un control de temperatura preciso mediante tecnología PID, lo que permite ajustar la temperatura en un rango de 20 a 300 grados Celsius, garantizando un calentamiento uniforme y seguro para los chips BGA. La estación incluye dos planchas: una destinada al calentamiento y otra para el enfriamiento, facilitando un proceso eficiente y controlado.
Características principales:
- Área de calentamiento de 120 mm x 200 mm, adecuada para diversos tamaños de chips BGA.
- Potencia de 600 W que asegura un calentamiento rápido y estable.
- Control de temperatura ajustable entre 20 y 300 grados con regulación PID para máxima precisión.
- Tiempo de trabajo configurable desde 0,1 hasta 9,9 minutos, permitiendo adaptarse a diferentes procesos de reballing.
- Fuente de alimentación AC220V, compatible con instalaciones estándar.
- Dimensiones compactas: 310 mm de largo, 280 mm de ancho y 145 mm de alto, con un peso de 7,7 kg para facilitar su manejo y transporte.
Esta estación de soldadura es compatible con una amplia variedad de integrados BGA, siendo una herramienta esencial para talleres de reparación electrónica y profesionales que trabajan con dispositivos de alta tecnología.
El uso típico de la Mlink R1 incluye el reboleado de chips BGA en placas base, tarjetas gráficas, y otros dispositivos electrónicos donde es necesario reemplazar o reparar componentes soldados bajo la matriz de bolas.
Gracias a su diseño robusto y funcionalidades avanzadas, la Mlink R1 permite obtener resultados profesionales y confiables en cada operación de reballing, optimizando tiempos y reduciendo riesgos de daños en los componentes.
- Área de calentamiento: 120 mm x 200 mm para chips BGA variados
- Potencia de 600 W para calentamiento rápido y estable
- Control de temperatura PID ajustable entre 20 y 300 °C
- Tiempo de trabajo configurable de 0,1 a 9,9 minutos
- Fuente de alimentación AC220V estándar
- Dimensiones: 310 x 280 x 145 mm y peso de 7,7 kg
- Incluye dos planchas: calentamiento y enfriamiento
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